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洁净室空气洁净度的测试
资料来源:广州启绿空气净化设备有限公司   日期:2013-06-13   人气:   标签:洁净室
洁净室空气洁净度的测试
 一、洁净室的空气洁净度,应进行下列测试:1 n0 u& l( s  x/ ]' j: P1 M
 (一)空态、静态测试$ R- Z) A. f* d. ^
 空态测试:洁净室已竣工,净化空气调节系统已处于正常运行状态,室内没9 `' E5 }  S9 Z( Q/ P
 有工艺设备和生产人员的情况下边行测试。. a# g) f) `! t8 A; ^( s
 静态测试:洁净室净化空气调节系统已处于正常运行状态,工艺设备已安装,
 室内没有生产人员的情况下进行测试。
 (二)动态测试8 @( o+ L3 d3 q. R7 m4 e
 洁净室已处于正常生产状态下进行测试。) k2 J4 U' e' M9 C
 二、洁净室的风量、风速、正压、温度、湿度、噪声的检测,可按一般通用、8 i1 v3 Q$ l( b9 H  M$ z2 I/ u; n
 空气调节的有关规定执行。3 W& a/ ]) J) ^
 三、空态、静态测试
 (一)测试前的准备" V2 f& m) P1 S" X( ?. H
 1、应对洁净室及其净化空气调节系统进行彻底清洁。2 N2 S3 m% \9 _
 2、采用光散射粒子计数器对高效空气过滤器进行检漏测试。首先测定高效
 空气过滤器的上风侧静压箱内(或风管内)粒径大于或等于0.5微米的尘粒数应
 为大于或等于30,000粒/升。如若不够,可引入烟雾,然后开始检漏。将粒子计数器(或检漏装置)的采样口距离高效空气过滤器2--3厘米处,可以2~4厘米
 /秒的速度移动,对高效空气过滤器整个断面 封头胶处和安装框架处进行扫描。! y6 _2 h# O  @+ }- {# W, k' Y, x
 当粒子计数器读数为空气口大于或等于0.5微米的尘粒超过3粒/分·升(或其
 穿透率大于0.01‰)即认为该处有明显渗漏,必须进行堵漏。
 (二)测试内容
 1、总送风量、总回风量、新鲜空气量、排风量等;
 2、洁净室压力值;6 E5 `7 j. u# j6 ^3 K+ p
 3、层流洁净室断面风速和气流流向;
 4、洁净工作区的洁净度;
 5、室内温度、湿度及其控制能力的调整测试; 6、洁净室内噪声。
 (三)洁净工作区空气洁净度的测试方法
 对于粒径大于或等于0.5微米的尘粒计数,宜采用光散射粒子计数法。对于
 粒径大于或等于5微米的尘粒计数。也可采用滤膜显微镜计数法。% P. n4 ?) p. ?
 光散射粒子计数法:, x/ T: c, C4 r" x: Q
 1、光散射粒子计数器采样量
 100级:每次采样量大于或等于1升。
 l,000级-l0,000级:每次采样量大于或等于0.3升。
 100,000级:每次采样量大于或等于0.1升。
 对于100级洁净室,宜采用大流量粒子计数器进行测试;
 如果条件不具备时,可采用每次采样量不小于1升的粒子计数器。
 2、采样注意事项 (1)采样管必须干净,连接处严禁渗漏。& _3 n' O# y. m. X
 (2)采样管的长度,应根据仪器的允许长度。当无规定时,不宜大于1.5
 米。
 (3)采样管口的流速,宜与洁净室断面平均风速相接近。测试人员应在采
 样口的下风侧。
 (4)采样顺序应按含尘浓度从低到高进行。6 I6 f! E. U2 N3 Z$ C
 3、测点布置. B7 N2 ], s$ @0 h/ G; e. ^
 (l)检测在洁净工作区内进行。当生产工艺无特殊要求时,取样高度宜为& T' x/ P  t( u: ?. P' B9 a8 Q  E
 离地面1米。
 (2)层流洁净室测点总数不小于20点,测点间距为0.5~2.0米,粒径大
 于或等于0.5微米的尘粒数允许有一个点超过。水平层流洁净室测点仅布置在第) S! {3 P- [+ {
 一洁净工作区内。 (3)乱流洁净室可按洁净面积小于或等于50平方米布置5个测点(附图2)。
 每增加20-50平方米,增加3--5个测点。
 4、数据整理7 J- I* d0 ^+ D* S6 P! L
 (1)每个测点的数据整理应在测试仪器稳定运行的条件下连续三次采样," T; @1 Y; w9 R5 x
 取其平均值,即为该点的实测数值。4 ^- G1 b: i4 F8 Z
 (2)对于大于或等于0.5微米的尘粒数确定:层流洁净室取各测定点最大, d7 c* ^1 A$ v, e& V
 值,乱流洁净室取各测点的平均值。
 (四)正压值测定应采用精度可达0.01毫米水柱的微压计。- _4 p+ c2 t( c
 四、动态测试。
 在洁净工作区操作位置选择有代表性测点的气流上风向进行,测试方法同空
 态、静态测试。% ~- w+ ]; C9 i. Y( k5 ]
 附录三 洁净厂房生产的火灾危险性分类举例
 ┌──┬────────────────────────┐0 C6 J: ^3 w" V- W
 │生产│ 举 例 │0 G' b8 o$ t8 ]( u9 V2 O) G
 │类别│ │9 J8 s: n2 Y: I& \- a! p/ t+ j# p
 ├──┼────────────────────────┤
 │甲 │微型轴承装配的精研间、装配前的检查间 │1 d' y+ ?; P, ]
 │ │精密陀螺仪装配的清洗间 │
 │ │磁带涂布烘干工段 │
 │ │化工厂的丁酮、丙酮、环乙酮易燃熔剂的物 │% }, {0 a0 ~9 f# F  f6 {
 │ │理提纯工作间(光致抗蚀剂的配制工作间) │; K- h0 Q) H+ y- V; ~9 n
 │ │半导体材料厂使用氢气的拉晶间、硅烷热分解室 │( R4 F8 c& z' l' t' P, C  d, H
 │ │集成电路工厂的化学清洗间(使用闪点小于28℃的易燃│. e$ {- {2 E# `
 │ │液体者)外延间、化学气相沉积间和化学试剂贮存间 │
 ├──┼────────────────────────┤
 │乙 │胶片厂的洗印车间 │' s7 O7 `3 Z+ X8 b# n
 ├──┼────────────────────────┤& S- f  ?4 z1 y3 L6 T0 O
 │丙 │计算机房记录数据的磁盘贮存间 │
 │ │显像管厂装配工段烧枪间 │
 │ │磁带装配工段 │
 │ │集成电路工厂的氧化、扩散间、光刻间 │
 └──┴────────────────────────┘,
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